半导体电子设备技术推动量价齐升荐股吗

半导体、电子设备：技术推动量价齐升 荐4股 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

苹果力推HDI和FPC，新机发布多款技术利好PCB行业。苹果新发布A11仿生处理器，技术创新重新点燃HDI板热情，趋势将有望持续到2018年甚至以后。HDI继续向更薄、线宽线距更小、盲孔更微发展。内存发展速度较快，但仍为主力市场。

游戏还针对时下热门的世界杯赛事 类载板引领的产业链整合效应加速，利好PCB厂商，未来有望继续融合半导体封装的精细线路/超精细线路加工技术，板级封装（PLP）可将主、被动元器件均埋入PCB板中，或大大缩短整个电子制造产业链。

5G高速数据交换及毫米波频段的引入，推动5G基站的架构变革。更紧凑更高性能的设计，对元器件、材料的要求也极大提高。高阶材料将推动PCB价格上行。5G关键材料（树脂、铜箔、玻纤、填料）对于Dk/Df值的更高要求将使PCB上游材料创新不断。另外铜箔的表面处理亦将提高5G用PCB的价格。因此，我们看好在5G来临之际的PCB量价齐升。

新能源汽车、ADAS、BMS、车灯等需求持续增加，汽车电子占比提升无疑拉动了车用PCB的需求。中端车型PCB用量0..7平米，豪华车用量高达2- 平米。根据Prismark预计，2016年车用PCB产值约 7.6亿美元，并将保持5%以上的复合增速快速成长。

PCB硬板行业“大而分散”，盈利性、成长性、规模效应俱佳，未来向龙头集中。PCB总产值约550亿美元，整体规模增长稳定，汽车、工控医疗等下游仍有较快增速。硬板行业看似门槛低、格局分散，其实定制化程度极高，盈利性比外观件、声学等多数制造业细分更胜一筹，优秀企业的成长空间在百亿以上，并且伴随着收入体量的增大规模效应也有望逐渐显现。

受益于宏观经济上行、产业东移至中国大陆、下游需求多点开花等因素。PCB行业看似属于传统周期性行业，实则受新兴应用快速发展的拉动效力强。宏观经济缓和回升，GDP增速上行带动PCB进入新的景气周期，叠加下游汽车电子等需求旺盛的带动，周期性与成长性共振上升。PCB制造产业由于成本因素和产品链配套因素向中国大陆移动，国产替代空间巨大。