改飞兆半导体的DualCool8482封装

时间：2020/08/27 20:41:13 编辑：

DC-DC转换应用的设计人员正面临提升功率密度的同时节省电路板空间和降低热阻的挑战。飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)全新的中压PowerTrench?MOSFET采用DualCool?封装技术，非常适合解决这些设计难题。

飞兆半导体已扩展和改进了其采用DualCool封装的产品组合，这种封装属于业界标准引脚排列封装，带有顶侧冷却，适用的产品中包括V中压产品系列。硅技术的进步结合DualCool技术，可提供卓越的开关性能以及低结至环境热阻，其数值比标准5mmx6mmMLP塑封封装低四倍。

中压系列产品包括：40VFDMS8320LDC、60VFDMS86500DC、80VFDMS86300DC和100VFDMS86101DC。这些器件属于同步整流MOSFET，适用于DC-DC转换器、通信次级端整流和高端服务器/工作站应用。

特色及优势：

FDMS8320LDC(40V)

<俄罗斯内政部地区司令部的特种部队成员在Gorny训练中心参加“栗色贝雷帽”资格考试。前一页[1][2][3][4][5]下一页当地时间2015年5月23日p>最大RDS(ON)=1.1m （当VGS=10V，ID=44A时）

最大RDS(ON)=1.5m （当VGS=4.5V，ID=37A时）

F付款说明是一个选填项。但对系统来说DMS86500DC(60V)

最大RDS(ON)=2.3m （当VGS=10V，ID=29A时）

最大RDS(ON)=3.3m （当VGS=8V，ID=24A时）

FDMS86300DC(80V)

最大RDS(ON)=3.1m （当VGS=10V，ID=24A时）

最大RDS(ON)=4.0m （当VGS=8V，ID=21A时）

具有业内最低的RDS(ON)，在额定电压相同的条件下，与竞争对手的解决方案相比该数值低35%左右

FDMS86101DC(100V)

最大RDS(ON)=7.5m （当VGS=10V，ID=14.5A时）

最大RDS(ON)=12m （当VGS=6V，ID=11.5A时）

封装和定价信息(1000片起订，价格单位：美元):

按请求提供样品。交货期：收到订单后周内

该系列产品中的所有器件均采用PQFN5x68L封装，定价为：

FDMS8320LDC(40V)：$1.09

FDMS86500DC(60V)：$1.16

FDMS86300DC(80V)：$1.16

FDMS86101DC(100V)：$1.09

采用DualCool封装的MOSFET属于飞兆半导体业界领先的MOSFET产品组合。空间受限型应用要求DC-DC电源的尺寸更小、电流更高，基于对这一需求的理解，飞兆半导体可量身定制独特的结合了功能、工艺和创新封装技术的解决方案，从而使您的电子设计与众不同。