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高通与联发科今年营运恐将面临衰退压力，展讯董事长李力游表示，展讯今年营收可望延续成长，将达14.5亿美元，将较去年成长25%，与高通及联发科较竞意味浓厚。

李力游下午出席全球半导体同盟举办的半导体领袖论坛演讲，主办单位原本规划题目为衰退中的半导体产业－供应过剩与过度竞争下的不确定性、机会与策略，李力游临时将题目改成当前半导体产业的机会与策略。

李力游指出，当对手高通与联发科今年营运面临衰退压力之际，展讯今年营运则可望持续成长，第2季营收达 .6亿美元，不仅季增1 %，也较去年同期成长16%。

李力游说，展讯今年第 季已在印度 G市场成为龙头，预期今年出货量可望达5亿套，营收将达14.5亿美元，将较去年再成长25%。

对当前产业市场发展趋势，李力游表示，东方势力崛起、资金涌入中国大陆，逐步从中国大陆制造转变成中国大陆创造，手机市场依然庞大，中国大陆为全球最大4G市场。

李力游还说，手机生态系统逐步成长，另有新玩家进入手机市场，传统手机及晶片供应商恐将面临更大成本压力。

至于展讯的策略，李力游表示，除与全球电信业者合作，还与生态系统火伴紧密合作，并寻求更低成本架构。

他特别以高通、联发科与展讯为例，指出展讯员工人数仅4000人，去年出货量达4.5亿套，反观联发科员工人数多达1.5万人，出货量约6.5亿套。李力游说，员工人数少，意味费用也较少。

李力游还表示，与代工火伴一起成长、与矽智财（IP）火伴及策略火伴紧密合作，也都是展讯的策略，他泄漏，除与台积电合作16纳米，未来将与英特尔（Intel）合作14纳米制程，14/16纳米产品预计明年第2、 季量产。

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