改4G芯片巨头鏖战中低端国内企业如何应对

随着4G产业在我国的快速发展，2014年中国4G终端芯片市场竞争将会持续加剧，4G终端芯片厂商如何在多模芯片性能、市场定位、价格策略等各个领域确定自身的差异化，如何在新的LTE市场奠定竞争力，成为业界关注焦点。

多功能集成趋势明显

众所周知，终端和芯片一直是制约TDD产业发展的瓶颈。但据笔者了解，目前已经有国内外15家厂商开发超过40款TD-LTE芯片，4G初期终端芯片所面临的现状要远远好于TD-SCDM现在对于我A起步时期。

201 年上半年的出货量即达到11亿片。随着LTE商用进程提速，多长期共存现状使得多频多模成为芯片技术发展的基本要求。同时在多模多频所需的射频芯片、射频前端等整合方面也具有突出的技术优势。

在应用处理芯片方面，为了满足移动应用创新的需求，围绕处理能力形成两条技术升级路径：一是继续加大多核复用程度，以联发科、三星等推出的八核芯片为代表，能够实现八核灵活调度。二是以苹果、等推出的64位ARM架构芯片为代表，通过提升单核处理能力来实现整体升级。

工信部电信研究院专家许志远告诉笔者，两条技术升级路径呈现出交叠融合的发展态势。多核芯片具有优秀的多任务处理能力，支持优异图像处理以及丰富多媒体规格，而芯片基础架构在向64位升级的同时也充分借鉴已有的多核并行技术，实现处理能力的重大跃升。目前，上述两条技术路线均得到芯片设计企业的积极响应。

此外，移动芯片多功能集成趋势也在持续加强。数据显示，全球智能出货中单芯片方案占比超过50%，我国则接近90%。重点整合应用处理器和通信基带处理器的集成型单芯片因性价比、功耗控制等优势受到市场欢迎，发展迅猛。

从三星galaxy系列多个版本终端采用的高通集成单芯片产品可以看出，目前单芯片已经突破多用于低端机的传统发展理念，逐渐向中高端机型渗透。 许志远说。据悉，联芯、Marvell、海思、同比增长16%展讯、英特尔、高通等也是集成型芯片的重要参与者。除此之外，联芯、中兴微、MTK、发布了28nm多模TD-LTESoC芯片，英特尔、重邮、展讯也在积极开发28nm多模TD-LTESoC芯片。

巨头鏖战中低端市场

一方面是芯片技术的飞速发展，另一方面则是旺盛的市场需求。最新数据是，海思、Marvell、高通的TD-LTESoC芯片规模量产，累计出货超过1200万片，由于备货不足，市场竟一度供不应求。正如Marvell移动产品总监张路在接受笔者采访时所言，2014上半年LTE发展速度出乎了所有人的意料。

面对中国LTE市场的迅速发展，特别是一侧巨大的4G终端采购数量刺激，国内外芯片厂商纷纷调整策略试图快速切入市场。比如在高端4G多模芯片领域拥有绝对优势的高通，新推出的集成LTE功能的微处理器芯片，其产品具有功耗低、价格低的优势，适用于国内市场上销售火爆的中低端4G智能。